Новый тип клея позволит создать в 1000 раз более быстрые компьютеры уже к 2013 году

Производитель компьютеров IBM сотрудничает с компанией по производству клея, с целью создания компьютеров-небоскребов, которые будут состоять из множества слоев кремниевых чипов, лежащих друг на друге.

Ожидается, что этот процесс позволит создать смартфоны и ПК, которые будут в 1000 раз производительней, чем те, которыми мы пользуемся сегодня уже к 2013 году.

Компания 3M занимается производством термостойких клеев, которые используются в аэрокосмической индустрии и в области создания липкой ленты. Высокотехнологичные клеи, которые эта компания создает совместно с IBM, могут стать основой для следующего эволюционного прыжка в области вычислительных технологий.

Все предпринимаемые ранее попытки укладывать чипы вертикально, так называемые трехмерные микросхемы, наталкивались на проблемы с перегревом. Новые клеи позволят выводить тепло из плотно уложенных чипов, которые в противном случае просто сгорели бы.

Исследователи стремятся создать "стопки" состоящие из 100 слоев кремния.

Чрезвычайно важным аспектом для успешного внедрения данной технологии будет разработка техники нанесения клея одновременно на все 100 чипов. Современные техники нанесения клея на чипы можно сравнить с послойным нанесением крема на слоеный пирог.

"Наш клей позволит более равномерно распределить тепло по всей поверхности чипа. Эта проблема не так остра в случае с обычными чипами, состоящими всего из одного-двух слоев, но по мере увеличения количества слоев, эта проблема приобретает все более серьезный характер", - сказал Майк Боуман, менеджер 3M.

"Современные чипы, даже так называемые трехмерные транзисторы, на самом деле все еще довольно плоские конструкции", - сказал Берни Мейерсон, вице-призидент IBM Research.

До настоящего времени, наибольший прирост в вычислительных мощностях достигался за счет все более мелких схем на все более мелких подложках. Новый трехмерный подход позволит достичь новых, невероятных скоростей для планшетных компьютеров.

"Наши ученые работают над разработкой материалов, которые позволят уместить невероятное количество компьютерных мощностей в новый форм-фактор - кремниевый небоскреб", - сказал Мейерсон. "Мы верим, что сможем добиться успеха и разработать новый класс полупроводников, которые будут быстрее, экономнее, и идеально подойдут для планшетников и смартфонов".

Клеи от 3M применяются в самых разных областях, начиная с индустрии солнечной энергии и заканчивая деревообрабатывающим производством.

Обе компании пока не распространяются о дате выхода новой технологии, но по сообщениям инсайдеров, она может появиться на рынке уже к 2013 году.

Оригинал (на англ. языке): Dailymail

• Expiring Media – новая функция WhatsApp
• Аэропорты изо льда – ближайшее будущее
• Будущее наших глаз: 5 прорывных технологий, которые уже рядом
• Разработан ондулятор новой конструкции для Новосибирского лазера на свободных электронах
• Новый герой динамичной съемки: CanonInc. анонсирует разработку EOS 1D X Mark III
• Землетрясение можно предсказать за пять дней
• Разработана концепция гибридного реактора на основе плазменной открытой ловушки
• Эфирные приставки от отечественного производителя решают проблемы перехода на цифровое вещание