Новий тип клею дозволить створити в 1000 разів більш швидкі комп'ютери вже до 2013 року

Проізводітель комп'ютерів IBM співпрацює з компанією з виробництва клею, з метою створення комп'ютерів-хмарочосів, які будуть складатися з безлічі шарів кремнієвих чіпів, що лежать один на одному.

Ожідается, що цей процес дозволить створити смартфони і ПК, які будуть в 1000 разів продуктивніше, ніж ті, якими ми користуємося сьогодні вже до 2013 року.

Компанія 3M займається виробництвом термостійких клеїв, які використовуються в аерокосмічній індустрії і в області створення липкої стрічки. Високотехнологічні клеї, які ця компанія створює спільно з IBM, можуть стати основою для наступного еволюційного стрибка в області обчислювальних технологій.

Все вживаються раніше спроби укладати чіпи вертикально, так звані тривимірні мікросхеми, наштовхувалися на проблеми з перегрівом. Нові клеї дозволять виводити тепло з щільно укладених чіпів, які в іншому випадку просто згоріли б.

Ісследователі прагнуть створити "стопки" складаються з 100 шарів кремнію.

Чрезвичайно важливим аспектом для успішного впровадження даної технології буде розробка техніки нанесення клею одночасно на всі 100 чіпів. Сучасні техніки нанесення клею на чіпи можна порівняти з пошаровим нанесенням крему на листковий пиріг.

"Наш клей дозволить більш рівномірно розподілити тепло по всій поверхні чіпа. Ця проблема не така гостра у випадку із звичайними чипами, що складаються всього з одного-двох шарів, але в міру збільшення кількості шарів, ця проблема набуває все більш серйозний характер ", - сказав Майк Боуман, менеджер 3M.

"Сучасні чіпи, навіть так звані тривимірні транзистори, насправді все ще досить плоскі конструкції", - сказав Берні Мейєрсон, віце-призидент IBM Research.

До теперішнього часу, найбільший приріст в обчислювальних потужностях досягався за рахунок все більш дрібних схем на все більш дрібних підкладках. Новий тривимірний підхід дозволить досягти нових, неймовірних швидкостей для планшетних комп'ютерів.

"Наші вчені працюють над розробкою матеріалів, які дозволять вмістити неймовірну кількість комп'ютерних потужностей в новий форм-фактор - кремнієвий хмарочос ", - сказав Мейєрсон. "Ми віримо, що зможемо добитися успіху і розробити новий клас напівпровідників, які будуть швидше, економніше, і ідеально підійдуть для планшетників і смартфонів ".

Клеі від 3M застосовуються в самих різних областях, починаючи з індустрії сонячної енергії і закінчуючи деревообробним виробництвом.

Обе компанії поки не поширюються про дату виходу нової технології, але за повідомленнями інсайдерів, вона може з'явитися на ринку вже до 2013 року.

Орігінал (на англ. Мовою): Dailymail

• ИИ и смешанную реальность впервые объединили при установке зубного импланта
• Капли воды могут повреждать краску микроскопическими электрическими разрядами
• Умные часы завышают расход калорий: учёные проверили четыре популярные модели
• Учёные обнаружили, что сверхтонкие алмазные мембраны способны вырабатывать электричество
• Учёные разработали жевательную резинку, которая может снижать уровень HPV и опасных бактерий во рту
• Ученые расплавили алмаз при давлении выше, чем в недрах Нептуна
• Учёные превратили спутники Starlink в гигантский сканер верхних слоёв атмосферы
• Новый катализатор позволит сократить расход платины в водородных топливных элементах на 75%