Новости науки, здоровья и космоса на портале GlobalScience.ru. Информеры для владельцев сайтов. Создайте свой собственный новостной сайт, используя наши бесплатные новостные информеры.
Конструктор новостных информеров
18/08/2014

Новые чипы Oracle SPARC M7 будут адаптированы для in-memory

Новые чипы Oracle SPARC M7 будут адаптированы для in-memory

В     Oracle рассказали о работе над новым серверным процессором Sparc M7, обещающим значительный прирост производительности в работе с технологиями класса in-memory, в частности с Oracle Database 12c. Процессор Sparc M7 должен быть выпущен в течение следующего года и по началу он будет использоваться только в собственных серверах Oracle Unix серий M и T, говорит Джон Фоулер, исполнительный вице-президент Oracle Systems Business.

По его словам, чип будет располагать 32 ядрами (как и у M6), однако производиться M7 будет по более продвинутому технологическому процессу 20 нм, который позволяет выпускать транзисторы меньшего размера и производить конечные чипы в более компактном виде. Кроме этого, новый процессор получит более современное ядро, известное как S4.

Фоулер говорит, что чип M7 будет предлагать производительность в 3-4 раза выше по ряду приложений в сравнении с M6. Однако, что более важно для некоторых потребителей, так это наличие встроенных ускорителей, которые помогут выполнять ключевые задачи в разы быстрее. Одной из таких задач являются in-memory задачи, позволяющие значительно быстрее работать с ключами и индексами в базах данных. Он также напомнил, что in-memory технологии — это одно из главных преимуществ Oracle Database 12c.

Напомним, что концепция In-memory исходит из того, что как программа, так и данные, находящиеся под ее управлением, располагаются в оперативной памяти сервера, тогда как обращение к медленной дисковой подсистеме происходит крайне редко. По словам Фоулера, разработчики новых Sparc M7 создавали чипы в тесном контакте с разработчиками Oracle Database. В M7 должны будут появиться «интегральные множители», которые будут специально адаптированы для 12c и позволят быстрее обрабатывать сложные запросы.

Чип также будет включать в себя систему «живой декомпрессии», которая позволит пользователям передавать чипу данные в сжатом виде и «не расплачиваться производительностью за операции по декомпрессии». Еще одной интересной функцией является обновленная система снижения задержек при передаче данных, что важно в случае обслуживания базы данных несколькими серверами одновременно. Новая система поддерживает до 8 серверов в одном кластере.

Последней значительной новинкой чипа является система real time application data integrity, которая может быть использована для дебаггинга, а также для предотвращения утечек памяти из-за ошибок данных или приложений.

Также до момента релиза финальной версии чипа Oracle намерена реализовать в процессоре некоторые программируемые функции, которые позволят эффективнее задействовать возможности чипа сторонним программным обеспечением.

 
Печать
Рейтинг:
  •  
Авторизуйтесь для оценки материала

С этим материалом еще читают:

Новый тип клея позволит создать в 1000 раз более быстрые компьютеры уже к 2013 году

Производитель компьютеров IBM сотрудничает с компанией по производству клея, с целью создания компьютеров-небоскребов, которые будут состоять из множества слоев кремниевых чипов, лежащих друг на друге. Ожидается, что этот процесс позволит создать смартфоны и ПК, которые будут в 1000 раз производительней, чем те, которыми мы пользуемся сегодня уже к 2013 году. Компания 3M занимается производством термостойких клеев, которые используются в аэрокосмической индустрии
 

Intel анонсировала процессоры Xeon E5-2600 v3

Intel официально выпустила ее новое семейство серверных процессоров Xeon E5-2600 v3, ориентированных на дбюжетные серверы и рабочие станции. Новая линейка чипов адаптирована для широкого круга нагрузок и моделей использования; топовые четыре модели процессоров имеют 18 ядер, а также обновленную систему работы с потоками. Анонс новых процессоров прошел на стартовавшем в Сан-Франциско Intel Developer Forum.
 

Samsung разработал новое поколение памяти, потребляющее на 40% меньше энергии

Компания Samsung Electronics объявила о завершении разработки первого в мире модуля DDR4 DRAM, созданного по 30-нм техпроцессу. Были продемонстрированы 1.2V 2GB DDR4 модули форм-фактора unbuffered dual in-line memory modules (UDIMM), подключенные к контроллеру. Новые модули DDR4
 
 

Еще из категории технологии:

 
 
 

Последние комментарии

 

Комментариев нет. Будьте первым!

Пожалуйста, авторизуйтесь, чтобы иметь возможность оставлять комментарии.
 
 
 
 

Главная | космос | здоровье | технологии | катастрофы | живая планета | среда обитания | Читательский ТОП | Это интересно | Строительные технологии

RSS | Обратная связь | Информеры | О сайте | E-mail рассылка | Как включить JavaScript | Полезно знать | Заметки домоседам | Социальные сети

© 2007-2017 GlobalScience.ru
При полном или частичном использовании материалов прямая гиперссылка на GlobalScience.ru обязательна